半导体芯片管壳智能封装设备 (半自动型号:HK-ICTC1000)
设备特点 1.自动吸附：上盖、底壳自动吸附。 2.定位精准：独特的加工工艺和装配工艺，确保模具精度。 3.精确温 […]
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设备特点
1.自动吸附：上盖、底壳自动吸附。
2.定位精准：独特的加工工艺和装配工艺，确保模具精度。
3.精确温控：自主知识产权《ASK-Temperture》软件控制技术，自带精确无扰动恒温功能，智能程序功能。
4.自动充氮：自动介入氮气固化封装。
5.高效的自动化程序：自主知识产权《ASK-Programmer》软件程序控制，在无人干预情况下进行自动恒温、自动定位、自动固化封装。
6.高品质生产：产品质量具有高度重复性、一致性，能够大幅度降低不合格率，提高产品品质。
7.工艺稳定：整个工艺生产流程稳定，适合大批量生产，降低了企业生产成本，提高企业生产效率。
8.界面友好：自主知识产权《ASK-Designer4.0》软件，智能管控，具有配方设定功能、历史数据分析、操作记录查询，可扩展工业互联功能。业务咨询：
销售经理：刘荣富 手机：13929965156
销售经理：卢建荣 手机：13929965158
销售经理：刘喜发 手机：13928506745
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设备参数
1. 功能：自动恒温、自动定位、自动封装。
2. 上盖产品封装定位精度：0±0.031。
3. 产品封装成型时间：1860s(根据品种智能可调)。
4. 产能：25pc/次(以最小产品计)。
5. 温控精度：0±2℃(可定制0±1℃)。
6. 模具恒温偏差：0±5℃(可定制)。
7. 产品粘贴封装尺寸：长20.38*宽9.67(根据产品规格定制模具)。
8. 额定电压：AC220V。
9. 额定功率：3KW。
10. 额定气压：0.5KG。
11. 设备重量：约30KG。
12. 设备尺寸(长*宽*高)：240mm*200mm*130mm。业务咨询：
销售经理：刘荣富 手机：13929965156
销售经理：卢建荣 手机：13929965158
销售经理：刘喜发 手机：13928506745