半导体芯片管壳组装设备 (芯片下组件组装治具型号:HK-ICTM326)

设备特点 1. 精密上定位板设计。 2. 上盖真空管路接口设计。 3. 精密点胶冶具板定位设计。 4. 精密下定 […]

  • 设备特点

    1. 精密上定位板设计。
    2. 上盖真空管路接口设计。
    3. 精密点胶冶具板定位设计。
    4. 精密下定位底板设计。
    5. 精密合模设计。
    6. 顶针压板设计。
    7. 耐高温隔热把手。

    业务咨询:
    销售经理:刘荣富 手机:13929965156
    销售经理:卢建荣 手机:13929965158
    销售经理:刘喜发 手机:13928506745

  • 设备参数

    1. 功能:芯片下组件组装。
    2. 上盖产品封装定位精度:0±0.031。
    3. 治具容量:42pcs/盘。
    4. 设备重量:约8KG。
    5. 设备尺寸(长*宽*高):350mmx245mmx65mm。

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    销售经理:刘荣富 手机:13929965156
    销售经理:卢建荣 手机:13929965158
    销售经理:刘喜发 手机:13928506745