【佛大华康科技】芯片等温空腔封装领航者，加速上市，提质增效！

引言

在半导体行业快速发展的今天，芯片封装作为连接设计与制造的关键环节，其效率与质量直接关系到产品的上市时间和市场竞争力。佛大华康科技，作为中国空腔封装领域等温封装设备的领军企业，凭借卓越的研发团队和专利技术，为半导体芯片设计公司与封装公司提供了全面、高效的等温空腔封装整体解决方案，缩短芯片产品上市时间，提高封装效率，提升产品一致性与合格率保驾护航。

（佛大华康芯片等温空腔封装整体解决方案图）

核心优势

1. 专业团队与领先技术
   佛大华康科技由科技杰出青年和高级工程师团队组成，拥有168项智能制造相关的专利、版权和技术，打破了国外在该领域的长期垄断。我们的研发团队专注于AirGavityPlastic（ACP空腔塑料）和Air Cavity Ceramic（ACC空腔陶瓷）封装技术，致力于为客户提供最先进、最可靠的封装解决方案。

（佛大华康科技自主知识产权发明专利和计算机软件算法）

（佛大华康科技芯片等温空腔封装工艺环节）

2.全面解决方案
我们的解决方案覆盖了从精密等温封装设备、工艺密封、封装方式和材料供应，到空腔管壳方案和工艺优化的各个环节。通过智能批量精密封装、AI智能精密温度控制、智能闭环柔性力控等先进技术，确保封装过程的高效、稳定和一致。

（佛大华康科技芯片等温空腔封装工艺设备整体解决方案）

 

3.显著提升封装效率与品质
佛大华康科技的等温空腔封装工艺设备有效解决了传统封装过程中常见的溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、压痕等痛点问题。通过独特的专利技术和软件控制技术，我们显著提高了封装芯片的一致性和成品率，使半导体封装公司能够大幅提高封装效率，缩短产品上市时间。

 

（佛大华康科技芯片空腔封装准气密性级方案）

广泛的应用领域
我们的解决方案广泛应用于射频与微波、电源管理、放大器、逻辑电压转换、电机驱动器、数据转换、传感器、隔离、接口、时钟和计时、音频等多个领域。无论您的芯片是用于何种应用场景，佛大华康科技都能提供最适合的封装解决方案。

（半导体行业芯片等温空腔封装应用范围）

 

产品亮点

• 等温封装设备：提供研究实验小型精密机、半自动等温空腔封装设备、全自动等温空腔封装设备等多种选择，满足不同生产需求。

（佛大华康科技等温空腔封装工艺设备） 

（佛大华康科技芯片等温空腔封装工艺设备展示图）

（佛大华康科技芯片研究院所试验用小型精密等温空腔封装工艺设备展示图）

 

精密点胶设备：佛大华康FD-BJ视觉引导B-Stage点胶机，集视觉引导、CAD导入、胶厚稳控、胶宽快调、异形平滑过渡、精准批量点胶等特性于一体，不断胶、不偏胶、不堆胶，胶路圆润均匀，一致性好，成品率高，拥有自主软件产权。

（视觉引导B-Stage点胶设备）

• ACP空腔封装方案：独特的ACP空腔封装方案，充分发挥其低成本、高性能的优势，解决工艺痛点，优化封装效果。

（佛大华康科技高性价比等温封装机）

高质量材料供应：与生态圈合作伙伴一起提供带胶陶瓷盖、树脂盖、金属盖等封装材料，以及环氧树脂、聚合物等材料，满足不同客户需求。

（ACC\ACP\玻璃带胶盖板）

• 定制密封工艺：提供针对客户特殊需求的个性化定制密封工艺，确保封装效果的最佳匹配。

（佛大华康科技B-Stage胶芯片管壳应用场合）

• 稳定可靠的B-Stage胶：提供高质量的B-Stage胶，减少封装过程中胶水的收缩率等特性，确保封装的可靠性和稳定性，提高产品一致性和成品率。

（FDHK-HK72 B-stage胶主要特性）

（B-Stage胶选型参数表）

客户收益

• 缩短上市时间：通过高效的封装解决方案，半导体芯片设计公司可以大幅缩短产品上市时间，抢占市场先机。

（精密等温封装机）

• 提高封装效率：智能批量精密封装和AI智能精密温度控制等技术，使半导体封装公司能够显著提高封装效率，降低生产成本。

（佛大华康科技等温封装机）

 

提升产品一致性与合格率：独特的专利技术和软件控制技术，确保封装产品的一致性和合格率，提升产品品质和市场竞争力。

（佛大华康科技高品质等温封装特点）

结语

佛大华康科技芯片等温空腔封装整体解决方案，是半导体芯片设计公司与封装公司提升竞争力、实现快速发展的理想选择。我们致力于为客户提供专业、科学、高质量、高可靠性、高一致性、高合格率的封装解决方案。选择佛大华康科技，让我们携手共创美好未来！

【佛山市佛大华康科技有限公司】——半导体空腔封装创新引领者，携手共创智能未来

一、公司概览与实力展现

佛山市佛大华康科技有限公司，自2005年成立以来，深耕半导体空腔封装领域，已稳健发展18载。总部坐落于广东省佛山市高新园区，并在广东梅州建立20亩配套生产基地。公司是一家集研发、生产于一体的高新技术企业，拥有自主知识产权，专注于为半导体行业提供先进、高效的智能工艺装备解决方案。

佛大华康科技汇聚了佛山市科技创新杰出青年与业内资深高级工程师，构建了一支强大的研发团队。凭借168项涵盖发明、实用新型专利、软件著作及版权的深厚技术积淀，我们在广东股交中心科技板挂牌，并荣获佛山科技领军企业、专精特新企业等殊荣。团队不仅在科技成果鉴定中屡获佳绩，更在中国科协大赛中摘得中国创新方法奖，以及广东省级科学技术奖，彰显了公司在半导体封装领域的卓越实力。

二、核心产品与技术创新

芯片等温空腔封装封帽解决方案：佛大华康科技凭借独特的技术优势，成功研发出芯片等温空腔封装工艺设备，有效攻克了溢胶、炸胶、鼓泡等封装难题，确保了封装产品的高可靠性和一致性，为半导体产业注入了创新活力。

B-Stage胶及点胶工艺设备方案：我们推出的视觉引导B-Stage胶精密点胶工艺设备，搭配高质量的B-Stage胶水，实现了胶路的平滑稳定与均匀一致，显著提升了封装效率和产品质量。同时，提供预置B-Stage带胶盖板和代工点胶服务，满足客户批量生产需求。

3D纳米级精密测量设备：运用专利技术，我们为晶圆、芯片、玻璃镜面等提供精密测量解决方案，以及TEC热成像检测设备，为质量控制提供精准支持。

先进焊接与高效烧录测试设备：凭借高频无接触焊接、超声波金属焊接等专利技术，以及高效芯片IC全自动烧录/测试设备，我们满足了高精度焊接与高效生产的需求，助力客户提升产品竞争力。

三、市场定位与发展蓝图

佛大华康科技专注于为半导体行业提供自动化设备及ACP封装整体解决方案，致力于推动半导体产业圈的发展。未来，我们将继续普及LCP盖板、B-Stage胶水工艺、等温封装工艺设备，扩大生产规模，提升生产能力，并深化与生态圈合作伙伴的协作，共同探索半导体封装工艺的新高度。

四、企业文化与社会担当

佛大华康科技秉承创新精神，注重人才培养与团队建设，致力于为客户提供卓越的产品与服务。同时，我们积极履行社会责任，关注环保与可持续发展，努力成为行业内的典范。

结语

佛山市佛大华康科技有限公司，作为半导体空腔封装领域的创新引领者，我们将持续深耕智能装备领域，不断提升产品质量与服务水平，携手全球客户共创智能、高效、可持续的未来。选择佛大华康科技，让我们一同开启半导体封装的新篇章！