ACP ACC芯片等温空腔封装领军企业-佛大华康科技

专业媒体艾邦智造采访佛大华康科技

问题一：目前华康科技主要有哪些产品？我们市场定位是怎么样的？

答：半导体管壳上盖封装机，管壳组装机，手动、半自动和全自动芯片智能封装机，芯片全自动烧录/测试设备，晶圆/芯片/玻璃镜面精密测量设备，PCB导线高频焊接设备，超声波金属焊接设备，非标自动化设备的定制!我们的市场定位主要是服务于半导体行业自动化设备及ACP封装的整体解决方案。

问题二：目前陶瓷封装应用领域越来越广，我们能够为这个行业提供哪些解决方案？

答：佛大华康以独特的ACP管壳封装技术，以满足用户低成本、高品质管壳封装为出发点，系统提供FDHK-ICTC半导体管壳封装设备为核心，同时提供B-Stage预置带胶盖板和代工点胶服务，为用户提供一体化管壳封盖解决方案。

第一，通过公司自主知识产权的半导体管壳上盖封装机，通过ASK-Designer4.0系统自动实现智能工艺等温封装，有效控控封装过程可能产生的溢胶、炸胶、偏位、翘起、漏气等现象，实现批量封盖，使封装产品一致性、统一性更高，品质更优。

第二，我们为用户提供带B-Stage胶陶瓷盖板或带胶LCP树脂盖板。解决用户自主点胶出现点胶不一致现象。保证后道封盖工艺盖板的一致性，有效降低来料的不合格率。

第三，灵活地为用户提供点胶服务。公司B-Stage胶自动化系统，能为用户提供陶瓷盖板、树脂盖板等产品的点胶服务。

主要的典型案例有：

1. 射频、电源高功率管理芯片的管壳上盖封装。
2. 陶瓷QFN的封盖，取代焊料！对于气密性要求不是很高的陶瓷封装，完全可以用LCP来替代。

针对不同用户需求，提供完整方案:ACP空腔封装设计、材料开发、定制密封工艺、B-Stage胶。

问题三：华康科技服务的客户需求跟以往有什么不同，你们产品有什么优势呢？

答：佛大华康科技服务的客户，从以往单独购买设备，到现在希望提供封装及自动化整体解决方案、生产工艺及配套服务解决方案。也就是说，用户希望有更加自动化、智能化的装备，以及有更加完备的生产工艺配套解决方案。

另一方面，有许多用户，特别是民品级产品，原来使用平行焊，焊环等方式封装，在批量生产方面存在一定的瓶颈，而对于佛大华康科技等温批量封装设备及LCP带胶盖板还有待进一步了解。

佛大华康科技通过18年的自动化工艺经验积累，能为半导体ACP空腔管壳封装提供一站式的服务。

第一.智能等温封装设备及其智能工艺：佛大华康科技提供FDHK-ICTC半自动/全自动管壳等温封装设备，核心封装工艺制程全程通过机器自动实现，不需要人为干预。解决用户封装管壳上盖产品一致性，统一性和质量问题，极大提高产品成品率。

第二.预置带胶盖板服务：我们灵活提供预置B-Stage带胶盖板和代工点胶服务，以满足用户批量生产使用的要求。通过佛大华康科技独特的B-Stage胶自动化系统，能为用户提供规模化的代工点胶或带胶盖板服务。预置带胶盖板有三个势：提高盖板的来料质量，方便储存，方便机器自动化作业。

问题四：目前行业还存在哪些挑战呢，我们未来布局如何？

目前行业对平行焊等工艺比较普遍使用和接受，对LCP盖板、B-Stage胶水工艺、等温封装设备及其工艺需要进一普及。其实后者在美、欧、日许多区域有成熟应用，国内近几年通过我司和业务专业级的企业不断推广，也有许多龙头企业转为ACP空腔管壳封装工艺。

未来佛大华康将针对国内半导体产业圈进行相关ACP、管壳封装、等温封装、带胶盖板的推广，通过艾邦专业的平台及论坛介绍等温封装设备及其工艺特点，与业内管壳企业、陶瓷盖板、树脂盖板企业全方位开放合作，让更多用户了解佛大华康科技ACP等温封装设备及工艺，使更多企业实现产品的量产，提高产品质量。

问题五：上个月底参加了艾邦陶瓷展会，收获怎么样？

通过艾邦专业的展会平台，精准对接了业内专业的用户和封装界的工程师朋友。在展会期间，得到艾邦同事们的客户推荐和介绍，特别是贵司江博士亲自推荐了许多业内专家级的用户，提高了企业在业内的的知名度，也促成了企业订单的转化。在此特别感谢艾邦平台和江总。

关于华康科技

佛山市佛大华康科技有限公司，成立于2005年，是国家高新技术企业、科技领军企业、专精特新企业、广东省产教融合型企业。拥有高级工程师研发团队，提供半导体行业各类智能装备及解决方案，包括半导体管壳上盖封装机、半导体管壳组装机、手动、半自动和全自动芯片智能封装机等。公司拥有157项自动化与智能制造相关的知识产权，通过ISO9001/2015国际认证、国家知识产权体系标准认证、欧盟CE认证、FCC认证。未来，公司将推动ACP、管壳封装、等温封装、带胶盖板在国内的推广，通过专业平台介绍设备及工艺特点，与业内企业合作，提高产品知名度，实现更多企业的产品量产和提高产品质量。

 

智能装备：半导体行业管壳上盖封装机，半导体行业管壳组装机，手动、半自动和全自动芯片智能封装机，芯片热密封设备，芯片全自动烧录/测试设备，晶圆/芯片/玻璃镜面精密测量设备，PCB导线高频焊接设备，超声波金属焊接设备，定制化设备

核心控制器：数字化控件系统、矢量变频器、智能仪表、智慧采集单元、触摸屏、伺服电机及驱动器、PLC、工业互联网模块、工业互联网平台

知识产权：自动化与智能制造相关发明、实用新型专利、软件著作、版权157项

体系认证：ISO9001/2015国际认证、国家知识产权体系标准认证、欧盟CE认证、FCC认证

ACP/ACC芯片管壳等温空腔封装领军企业–佛大华康科技

 

专业媒体艾邦智造采访佛大华康科技

 

问题一：目前华康科技主要有哪些产品？我们市场定位是怎么样的？

答：华康科技专注于半导体行业自动化设备及ACP封装的整体解决方案。我们的产品包括半导体管壳上盖封装机、管壳组装机、手动、半自动和全自动芯片智能封装机、芯片全自动烧录/测试设备、晶圆/芯片/玻璃镜面精密测量设备、PCB导线高频焊接设备、超声波金属焊接设备以及非标自动化设备的定制。我们的市场定位主要是为半导体行业提供自动化设备及ACP封装的整体解决方案。

 

问题二：目前陶瓷封装应用领域越来越广，我们能够为这个行业提供哪些解决方案？

答：华康科技以独特的ACP管壳封装技术为基础，通过FDHK-ICTC半导体管壳封装设备等产品，为用户提供低成本、高品质管壳封装解决方案。我们的解决方案包括智能等温封装设备，B-Stage预置带胶盖板和代工点胶服务，以及灵活的点胶服务。

 

通过这些方案，我们能够解决封装过程中可能产生的溢胶、炸胶、偏位、翘起、漏气等问题，提高产品一致性、统一性和质量。

 

问题三：华康科技服务的客户需求跟以往有什么不同，你们产品有什么优势呢？

答：华康科技服务的客户需求逐渐从单独购买设备转变为提供封装及自动化整体解决方案、生产工艺及配套服务解决方案。我们的产品优势体现在智能等温封装设备及其工艺的全自动实现，提高产品一致性、统一性和质量。我们还提供B-Stage预置带胶盖板服务，解决用户自主点胶不一致的问题，降低不合格率。通过18年的自动化工艺经验积累，我们能够为半导体ACP空腔管壳封装提供一站式的服务。

 

问题四：目前行业还存在哪些挑战呢，我们未来布局如何？

答：目前行业对平行焊等传统工艺较为普遍，对LCP盖板、B-Stage胶水工艺、等温封装设备及其工艺需要进一步普及。华康科技未来将针对国内半导体产业圈进行ACP、管壳封装、等温封装、带胶盖板的推广。通过专业平台和论坛介绍等温封装设备及其工艺特点，与业内企业全方位开放合作，提高产品知名度，使更多企业实现产品的量产和提高产品质量。

 

问题五：上个月底参加了艾邦陶瓷展会，收获怎么样？

答：通过艾邦专业的展会平台，我们成功对接了业内专业用户和封装界的工程师朋友。在展会期间，艾邦同事们的客户推荐和介绍，特别是江博士的推荐，帮助提高了企业在业内的知名度，促成了订单的转化。我们特别感谢艾邦平台和江总的支持。

 

 

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